应用高压转印包覆模塑移动互联网设备天线的方法

摘要

本发明提供一种应用高压转印(Out-MoldDecoration,OMD)包覆模塑移动互联网设备(MoldedInterconnectDevice,MID)天线的方法，该方法包含下列步骤:取一MID基材及一塑胶膜；其中该MID基材上已形成天线电路；将一塑胶薄膜夹置于一夹座上，然后以加热器加热该薄膜；将该薄膜覆盖在该MID基材的上方；随后运用高压空气，而使得该薄膜受压，并紧紧地附着在该MID基材上方。本发明应用高压转印(OMD)的技术，在MID基材上覆上一层塑胶薄膜，此一膜层不但可以改善美化基材表面，并可以保护该基材上的天线免于受到伤害，延长使用寿命。

主权项

一种应用高压转印包覆模塑移动互联网设备天线的方法，其特征在于，该方法包含下列步骤:取一个移动互联网设备基材及一个塑胶薄膜；其中该移动互联网设备基材上已形成一层金属层，该金属层为天线电路；其中该塑胶薄膜已涂布接着材料；将移动互联网设备基材置于一个基座上，将塑胶薄膜夹置于夹座上，然后以加热器加热软化该薄膜；将该塑胶薄膜及该夹座移动互联网设备基材的上方，然后将该夹座连同该薄膜与基座闭合，并在该塑胶薄膜的下方形成一个空腔；对塑胶薄膜下方空腔抽真空，以及在该塑胶薄膜上方另形成一个上方空腔，并对该上方空腔加高压气体，或者该两种方法择一使用，而使得该塑胶薄膜受压，以致紧紧地附着在该移动互联网设备基材上方。