发明名称 复杂CVD金刚石刀具的制备方法
摘要 一种复杂CVD金刚石刀具的制备方法,其特征是它包括<img file="2012101001303100004dest_path_image002.GIF" wi="21" he="24" />基材准备;<img file="dest_path_image004.GIF" wi="21" he="24" />模具加工;<img file="dest_path_image006.GIF" wi="21" he="24" />模具型腔预处理;<img file="dest_path_image008.GIF" wi="21" he="24" />沉积;<img file="dest_path_image010.GIF" wi="21" he="24" />脱模;<img file="dest_path_image012.GIF" wi="21" he="24" />去应力;<img file="dest_path_image014.GIF" wi="21" he="24" />焊接共7个步骤。本发明采用容易加工的材料作为模具,在模具型腔内沉积形状复杂的CVD金刚石厚膜刀片,可以避免对金刚石刀具切削部分复杂的几何面进行成型、研磨和抛光加工。本发明能够实现精度高、形状复杂的CVD金刚石厚膜刀片的成型,通过真空钎焊获得复杂CVD金刚石刀具。方法简单,易于实现,可大大降低复杂金刚石厚膜刀具的制造成本。
申请公布号 CN102615490A 申请公布日期 2012.08.01
申请号 CN201210100130.3 申请日期 2012.04.09
申请人 南京航空航天大学 发明人 卢文壮;于守鑫;薛海鹏;左敦稳;孙达飞;王浩;孙玉利;徐锋;张林;王品付
分类号 B23P15/28(2006.01)I;C23C16/27(2006.01)I 主分类号 B23P15/28(2006.01)I
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人 瞿网兰
主权项 1.一种复杂CVD金刚石刀具的制备方法,其特征是它包括以下步骤:<img file="2012101001303100001DEST_PATH_IMAGE002.GIF" wi="17" he="21" />基体准备:基体厚度t≥5mm,基体两面先进行研磨处理,然后在其中的一个面上沉积厚度大于5μm的阻隔膜;<img file="2012101001303100001DEST_PATH_IMAGE004.GIF" wi="17" he="21" />模具加工:在基材有阻隔膜的一面上加工出与刀具形状和尺寸一致的凹模型腔,并对凹模型腔进行研磨抛光,使其表面粗糙度Ra≤0.02μm;<img file="2012101001303100001DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="17" he="21" />凹模型腔的预处理:采用纳米金刚石悬浊液对研磨抛光后的凹模型腔进行超声波处理,处理时间为20~40min;<img file="2012101001303100001DEST_PATH_IMAGE008.GIF" wi="17" he="21" />沉积:采用CVD沉积法在凹模型腔内沉积厚度大于0.5mm的、与最终刀具形状和尺寸一致的复杂CVD金刚石厚膜刀片;<img file="2012101001303100001DEST_PATH_IMAGE010.GIF" wi="17" he="21" />脱模:在基体降温过程中,当基体温度下降到600℃时在2分钟内快速降温到400℃,在热应力作用下实现复杂CVD金刚石厚膜刀片与凹模型腔接触面分离;<img file="2012101001303100001DEST_PATH_IMAGE012.GIF" wi="17" he="21" />去应力:将复杂CVD金刚石厚膜刀片放在有保护气体的真空中在600℃~650℃的温度下退火处理,退火保温2小时,然后缓慢冷却到室温;<img file="2012101001303100001DEST_PATH_IMAGE014.GIF" wi="17" he="21" />焊接:将去应力后的复杂CVD金刚石厚膜刀片焊接在形状和尺寸相配的硬质合金刀体上。
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