发明名称 |
封头铸造后气压胀形方法及装置 |
摘要 |
本发明涉及一种封头铸造后气压胀形方法及装置,是一种利用气压胀形使铸件结晶组织细化,提高强度的方法和装置,属于压力容器制造技术领域。将合金按照设计要求比例配制并熔化,使加热至浇注温度的金属熔体浇注于由铸造上模、底座、型芯构成的铸型中,在浇注过程中,经过型芯内部设置的主气管将铸型中的气体抽出,使型腔内部的压力小于大气压。当与铸造上模接触的金属熔体温度低于结晶温度10~360度时,将铸造上模迅速更换为胀形上模,更换后的胀形上模型腔表面与封头最终外形尺寸相同,通过设置于型芯中的主气管向封头毛坯型腔内逐渐充入压力气体,在压力气体的胀形作用下,封头毛坯产生热塑性变形,最终形成与胀形上模内腔一致的形状。 |
申请公布号 |
CN102615505A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201210105322.3 |
申请日期 |
2012.04.11 |
申请人 |
陕西科技大学 |
发明人 |
陈海峰;李九良;张士玺;张功学;乔丽洁;李瑞虎;雷静 |
分类号 |
B23P23/00(2006.01)I;B21D22/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23P23/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
封头铸造后气压胀形方法,将合金按照设计要求比例配制并熔化,使加热至浇注温度的金属熔体浇注于由铸造上模、底座、型芯构成的铸型中,在浇注过程中,关闭与压力气源联通的阀门,打开真空泵及与之相连的阀门,经过型芯内部设置的主气管将铸型中的气体抽出,使型腔内部的压力小于大气压,其特征是:当与铸造上模接触的金属熔体温度低于结晶温度10~360度时,将铸造上模迅速更换为胀形上模,更换后的胀形上模型腔表面与封头最终外形尺寸相同,但要在胀形上模型腔位于封头圆筒外侧设置高度小于80毫米,宽度小于60毫米的环形槽用于固定封头毛坯,然后关闭真空泵及其与之相连接的阀门,打开压力气源及其与之相连接的阀门,通过设置于型芯中的主气管向封头毛坯型腔内逐渐充入压力气体,在压力气体的胀形作用下,封头毛坯产生热塑性变形,最终形成与胀形上模内腔一致的形状。 |
地址 |
710021 陕西省西安市未央大学园区陕西科技大学机电学院 |