发明名称 |
一种温度传感器 |
摘要 |
本发明公开了一种温度传感器,特别是温度敏感元件采用烧结型热敏电阻的温度传感器,它包括封装烧结型热敏电阻的金属外壳或盛放介质的金属容器或管道、烧结型热敏电阻、两根金属引线,烧结型热敏电阻一侧直接焊接在封装烧结型热敏电阻的金属外壳内侧或盛放介质的金属容器或管道外侧,烧结型热敏电阻的另一侧焊接一根金属引线,封装烧结型热敏电阻的金属外壳任一侧或盛放介质的金属容器或管道的外侧焊接另一根金属引线,这种温度传感器成本低、加工简单、可靠性高,能迅速感应到被检测介质不断变化的实际温度,可广泛应用在一些控制精度要求较高或反应速度要求较快的场合。 |
申请公布号 |
CN102620854A |
申请公布日期 |
2012.08.01 |
申请号 |
CN201210071372.4 |
申请日期 |
2012.03.19 |
申请人 |
陈建平 |
发明人 |
陈建平 |
分类号 |
G01K7/22(2006.01)I |
主分类号 |
G01K7/22(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种温度传感器,其特征在于:它包括烧结型热敏电阻、封装烧结型热敏电阻的金属外壳、两根金属引线,烧结型热敏电阻一侧直接焊接在金属外壳内侧,一根金属引线焊接在烧结型热敏电阻的另一侧并伸出金属外壳,另一根金属引线焊接在金属外壳内侧并伸出金属外壳或直接焊接在金属外壳外侧,金属外壳开口处有树脂类物质填充。 |
地址 |
100101 北京市朝阳区安翔里21号楼1803室 |