贴合结构、具有该贴合结构之电子装置

摘要

本实用新型提供一种贴合结构、具有该贴合结构之电子装置，该贴合结构包含一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，黏结框的表面包含多个凸起物，且各两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。本实用新型是藉由形成图案化的黏结框，使得基板与基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个贴合制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费。

主权项

一种贴合结构，其特征在于，包含：一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。