| 发明名称 | 一种改进的柔性线路板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种改进的柔性线路板结构，以解决现有技术存在柔性线路板易损坏、效益低的技术问题。其特征在于，包括:一覆铜层；一聚脂层，贴附于该覆铜层上方，且该聚脂层具有一段差，使得该覆铜层得以露出；一PET薄膜，贴附于该聚脂层的上方，并填覆于该段差；以及一表面融贴附层，位于该PET薄膜与该覆铜层之间，以使得该PET薄膜与该覆铜层紧密贴附。采用本实用新型，达到了提高制板效率，降低成本的有益效果。 | ||
| 申请公布号 | CN202353921U | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201120373413.6 | 申请日期 | 2011.09.30 |
| 申请人 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 | 发明人 | 楼宇星 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种改进的柔性线路板结构，其特征在于，包括:一覆铜层；一聚脂层，贴附于该覆铜层上方，且该聚脂层具有一段差，使得该覆铜层得以露出；一PET薄膜，贴附于该聚脂层的上方，并填覆于该段差；以及一表面融贴附层，位于该PET薄膜与该覆铜层之间，以使得该PET薄膜与该覆铜层紧密贴附。 | ||
| 地址 | 518104 广东省深圳市宝安区松岗镇红星蚝涌工业区1栋 | ||