发明名称 |
抛光装置及将基片从基片保持装置上取下来的方法 |
摘要 |
本发明涉及抛光装置,其包括:基片保持装置,其构成为在基片保持表面上保持基片;和基片传递装置,其构成为从所述基片保持装置接受基片,所述基片传递装置包括:基片放置装置,其具有上面放置基片的基片放置表面;尖端,其能够插入到在所述基片保持装置的所述基片保持表面与由所述基片保持装置保持的基片之间形成的间隙中从而将基片从所述基片保持装置上取下来。本发明还涉及将基片从基片保持装置上取下来的方法。 |
申请公布号 |
CN101670547B |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN200910179046.3 |
申请日期 |
2004.10.14 |
申请人 |
株式会社荏原制作所 |
发明人 |
鸟居弘臣;叶山卓儿;八岛哲也 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;B24B29/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
杨胜军;蔡洪贵 |
主权项 |
一种抛光装置,包括:基片保持装置,其构成为在基片保持表面上保持基片;和基片传递装置,其构成为将基片传输给所述基片保持装置并且从所述基片保持装置接受基片,所述基片传递装置包括基片放置部分、构成为提升和降低所述基片放置部分的移动机构以及将基片从基片保持装置分离的夹持机构,其中所述基片放置部分具有上面放置基片的基片放置表面,并且所述夹持机构包括尖端,所述尖端能够插入到在所述基片保持装置的所述基片保持表面与由所述基片保持装置保持的基片之间形成的间隙中从而将基片从所述基片保持装置上取下来。 |
地址 |
日本东京都 |