一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构

摘要

本实用新型公开了一种手机主板及其BGA封装芯片的焊盘结构，包括：位于BGA焊盘最外圈的第一引脚，以及位于BGA焊盘次外圈、与该第一引脚相邻的第二引脚；至少设置有一电性连接第二引脚的引线，和与该第二引脚相对应的第一引脚电性连接，用于第二引脚通过与该第二引脚相对应的第一引脚之引线走线。由于采用了次外圈引脚与对应的最外圈引脚相连接的技术手段，在不影响BGA芯片电气性能的前提下，可改变最外圈空网络引脚的网络属性，使之与其相邻的次外圈引脚具有相同的网络属性，在PCB布线时可以实现相互连接，由此降低了BGA封装芯片焊盘的次外圈引脚的走线难度，节约了布线密集区的布线空间，从而降低了PCB的设计及制造成本。

主权项

一种BGA封装芯片的焊盘结构，包括：位于BGA焊盘最外圈的第一引脚，以及位于BGA焊盘次外圈、与该第一引脚相邻的第二引脚；其特征在于，至少设置有一电性连接所述第二引脚的引线，和与该第二引脚相对应的第一引脚电性连接，用于所述第二引脚通过与该第二引脚相对应的第一引脚之引线走线。