发明名称 一种双层石英筒的制作方法
摘要 本发明涉及一种双层石英筒的制作方法。双层石英筒包括构成石英筒外形的外筒体、设置在外筒体内且高度低于外筒体的内筒体以及水平设置在内筒体顶端的晶片承载台,内筒体与外筒体共底面,且二者的轴心线重合,所述外筒体在其低于晶片承载台的侧壁上开设有多个沿着外筒体的周向均匀分布的通气孔,在外筒体的内侧表面与内筒体的外侧表面之间形成有与通气孔连通的气体通道;所述制作方法主要是采用二步烧结工艺,在保证精度的前提下,确保双层石英筒的外观,所制作的双层石英筒结构简单,设计巧妙,采取该结构的反应器,即使在高压强和温度的条件下使用,膜生长也始终处于层流气流下,保证膜生长效率和均匀性。
申请公布号 CN102184840B 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN201110120894.4 申请日期 2011.05.11
申请人 苏州凯西石英电子有限公司 发明人 沈法松
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;C03B23/207(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 孙仿卫;汪青
主权项 一种双层石英筒的制作方法,其特征在于:所述双层石英筒包括构成所述石英筒外形的外筒体(1)、设置在所述外筒体(1)内且高度低于所述外筒体(1)的内筒体(2)以及水平设置在所述内筒体(2)顶端的晶片承载台(3),所述内筒体(2)与所述外筒体(1)共底面,且二者的轴心线重合,所述外筒体(1)在其低于所述晶片承载台(3)的侧壁上开设有多个沿着外筒体(1)的周向均匀分布的通气孔(10),在所述外筒体(1)的内侧表面与所述内筒体(2)的外侧表面之间形成有与所述通气孔(10)连通的气体通道(8),所述制作方法包括如下步骤:(1)制作外筒体(1):取一熔凝石英管,利用氢氧焰加热熔凝石英管的下端口使处于熔融状态,利用二次成型车床及弧形成型石墨模具(6)将熔凝石英管的下端内翻形成弧形连接段(7),经电加热退火处理,通过切割后在数控加工中心进行钻孔处理以形成所述通气孔(10),并将熔凝石英管的上端口铣锥面,再将弧形连接段的内端倒斜角;(2)制作双层石英筒:取另一熔凝石英管,经过划线切割,两头磨口到精度,用氢氟酸去金属离子、纯水清洗后进行烧结处理,具体是采用熔凝石英焊丝进行焊接,焊接时,将所述另一熔凝石英管放置在步骤(1)所制作的外筒体(1)内,所述另一熔凝石英管的外壁与弧形连接段(7)的内端斜边的上端接触,使得在所述另一熔凝石英管的外壁与弧形连接段的内端斜边之间构成一三角区域(9),将焊丝(11)的一端对着该三角区域(9)进行焊接,确保接头无气泡、生料,焊接完成后,进行电加热退火处理,打磨焊接处多余料,使表面成流线型,再经氢氟酸去金属离子、纯水清洗,之后进行氢氧焰火焰表面抛光,再次进行电加热退火处理,最后进行表面喷砂处理和将晶片承载台(3)安装在内筒体(1)的顶端即得所述双层石英筒。
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