发明名称 用于导电体的接触系统
摘要 本发明用于导电体的接触系统,涉及用于连接导体(21、22)、尤其是连接用于承载高电流强度的电导体的接触装置,其中所述接触装置具有第一元件和第二元件(31、32)、尤其是第一环和第二环,所述第一元件和第二元件(31、32)具有用于容纳第一导体(21)的内槽和用于容纳到空心柱形的第二导体(22)中的外部轮廓,其中所述元件分别具有环绕着内槽的接触元件(4),所述接触元件在垂直于被所述元件(31、32)包围的内槽的方向上从相应元件(31、32)凸出并且在所述元件之间分别设置有槽,以便容纳相应其它元件的接触元件(4)。
申请公布号 CN102610404A 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN201210031124.7 申请日期 2012.01.20
申请人 ABB技术有限公司 发明人 M·曼;T·尚伯格;J·斯卡拉比施
分类号 H01H1/58(2006.01)I 主分类号 H01H1/58(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 汤春龙;卢江
主权项 用于连接导体(21、22)、尤其是连接用于承载高电流强度的导电体的接触装置,其中所述接触装置具有第一元件和第二元件(31、32)、尤其具有第一环和第二环,所述第一元件和第二元件(31、32)具有用于容纳第一导体(21)的内槽和用于容纳到空心柱形的第二导体(22)中的外部轮廓,其中所述元件(31、32)分别具有环绕着所述内槽的接触元件(4),所述接触元件(4)在垂直于被所述元件(31、32)包围的内槽的方向上从相应元件(31、32)凸出并且在所述元件(31、32)之间分别设置有槽,以便容纳相应其它元件的接触元件。
地址 瑞士苏黎世