| 发明名称 | 电路基板的热应对结构 | ||
| 摘要 | 本发明的电路基板的热应对结构为了高效率进行使用电路基板的金属芯均热及散热，由绝缘性块本体(13)和多个端子(14、14’)构成端子块(3)，在至少一个端子(14)形成多个电路基板连接用端子部(14b)，在具有表层图形电路和厚度方向中间的导电性金属芯(82)的电路基板(2)的各通孔(16)插入多个端子部，用多个端子部在端子侧吸收金属芯的热量或图形电路和金属芯的热量。由绝缘性块本体(18)和多个并列汇流条(19)构成汇流条块(4)，将多个汇流条长度设成多种，在上述电路基板(2)的各通孔(16)插入各种长度汇流条末端的各端子部(19b)。在安装于电路基板(2)的发热性部件(7)附近，把汇流条末端的端子部(19b)插入电路基板通孔(16)。 | ||
| 申请公布号 | CN101940078B | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN200880126336.5 | 申请日期 | 2008.12.12 |
| 申请人 | 矢崎总业株式会社 | 发明人 | 白岩浩记;清末和臣;中岛明纪;杉浦智宏;山崎哲由;梅崎稔 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李洋 |
| 主权项 | 一种电路基板的热应对结构，其特征在于，由绝缘性的块本体和多个端子构成端子块，在至少一个该端子形成多个电路基板连接用的端子部，将该多个端子部插入到在厚度方向中间具有导电性的金属芯的电路基板的各通孔中，由该多个端子部在该端子侧吸收该金属芯的热量。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||