分割电子元件的方法

摘要

一种分割电子元件的方法，包括使一切割刀片对准于一设置于一封盖基板上之封盖切割道之上方，该封盖基板被设置于一元件基板之上方。该元件基板包括一设于其上方之电子元件，且该电子元件包括一设置于该元件基板上之接合焊垫，其中该封盖切割道被设置于该接合焊垫之上方。此外，该方法亦包括部份切割该封盖切割道以在该封盖切割道中形成一沟槽。该沟槽包括一设置于该封盖基板中之沟槽底部。