发明名称 一种硅基X射线相位光栅制作方法及其制作装置
摘要 本发明提供了一种硅基X射线相位光栅制作方法和制作装置,光栅材料采用双面抛光的N型(100)硅片,通过制作刻蚀掩模版,定向刻蚀“V”字形沟道、在硅片背部制作透光导电层和进行光助电化学刻蚀,最后形成满足要求的X射线相位光栅。本发明还提供了一种专供硅片进行光助电化学刻蚀的装置。本发明提供的X射线光栅制作方法和装置中,通过调整电化学刻蚀静态工作点,即电流电压值,将工作点固定在电流电压曲线上的刻蚀区,再通过调整光源的电流改变光源的辐射亮度,达到控制空穴、实现定向刻蚀的目的。方法可靠、易于实现,装置简单、稳定性好。
申请公布号 CN101813796B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN201010114728.9 申请日期 2010.02.26
申请人 深圳大学 发明人 郭金川;周彬;牛憨笨;许桂雯;赵志刚;雷耀虎;罗建东
分类号 G02B5/18(2006.01)I;G01N23/04(2006.01)I 主分类号 G02B5/18(2006.01)I
代理机构 深圳市智科友专利商标事务所 44241 代理人 孙子才
主权项 一种硅基X射线相位光栅制作方法,光栅材料采用双面抛光的N型单晶硅片,其特征在于:包括以下步骤:步骤1、采用硅半导体工艺在所述的硅片的刻蚀面上制作横截面为“V”形的沟道阵列;步骤2、在所述的硅片的刻蚀面的背面制作透光导电层;所述的透光导电层是通过电子束沉积或者溅射方法形成的氧化铟锡(ITO)透明导电薄膜;步骤3、利用光助电化学刻蚀方法,将所述的“V”形的沟道阵列刻蚀成硅基X射线相位光栅。
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