| 发明名称 | 一种在柔性基板上安装薄芯片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种在柔性基板上安装薄芯片的方法。该方法包括：将厚芯片的待减薄面朝外，安装于柔性基板上；在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板，该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置，用来暴露厚芯片的待减薄面，同时遮挡住柔性基板上除芯片以外的其他区域；减薄厚芯片至所需厚度；移除掩模板，从而完成薄芯片在柔性基板上的安装。本发明在柔性基板上安装薄芯片的方法中，由于采用了先安装芯片后减薄的方法，从而实现薄芯片的简易拿持、安装和精确对准键和，成品率高。 | ||
| 申请公布号 | CN102593016A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201210074113.7 | 申请日期 | 2012.03.20 |
| 申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 于大全;陶文君;张霞;张博 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种在柔性基板上安装薄芯片的方法，包括：将厚芯片的待减薄面朝外，安装于柔性基板上；在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板，该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置，用来暴露厚芯片的待减薄面，同时遮挡住柔性基板上除厚芯片以外的其他区域；减薄厚芯片至所需厚度；移除掩模板，从而完成薄芯片在柔性基板上的安装。 | ||
| 地址 | 100083 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||