发明名称 热交换器用铝合金包覆材及其制造方法
摘要 本发明提供一种热交换器用铝合金包覆材,其包括芯材、在该芯材的一面形成的牺牲材、在芯材的另一面形成的由Al·Si类合金构成的钎料(4),芯材含有规定量的Si、Cu、Mn、Ti、Mg,余量由Al及不可避免的杂质;牺牲材包括所规定量的Si、Mn、Zn,余额是Al及不可避免的杂质组成,并且在595℃温度下进行3分钟的钎焊热处理后的芯材晶粒直径为50μm以上、不足300μm,指定性地规定了钎料的厚度、牺牲材的厚度及芯材中所规定的金属间化合物的个数。根据这种构成,疲劳寿命和钎焊后强度高、且具有高耐腐蚀性,同时,耐侵蚀性、钎焊性优异。
申请公布号 CN101469960B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200810183746.5 申请日期 2008.12.15
申请人 株式会社神户制钢所 发明人 腰越史浩;植田利树;木村申平;杵渊雅男;松本克史;田村荣一
分类号 F28F21/08(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I;C22C21/10(2006.01)I;C22F1/04(2006.01)I;C22F1/053(2006.01)I 主分类号 F28F21/08(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种热交换器用铝合金包覆材,其包括:芯材、在该芯材的一面侧形成的牺牲材、和在该芯材的另一面侧上形成的由Al‑Si类合金构成的钎料,其特征在于,所述芯材含有0.5~1.1质量%的Si、0.5~1.1质量%的Cu、0.05质量%以上但低于0.6质量%的Mn、0.05~0.25质量%的Ti、0.45质量%以下的Mg,余量含有Al及不可避免的杂质,所述牺牲材含有超过0.5质量%但在1.1质量%以下的Si、0.001~1.7质量%的Mn、3.0~6.0质量%的Zn,余量含有Al及不可避免的杂质,并且,在595℃的温度下经过3分钟钎焊热处理后的芯材的晶粒直径为50μm以上但低于300μm,所述钎料的厚度为20~55μm,所述牺牲材的厚度为25~50μm,所述芯材中存在的Al‑Mn类、Al‑Mn‑Si类、Al‑Fe类、Al‑Fe‑Si类、Al‑Mn‑Fe‑Si类的金属间化合物中,以圆换算直径计为0.65~15μm的所述金属间化合物分布有5×103个/mm2以下,并且,超过15μm的金属间化合物分布有50个/mm2以下。
地址 日本兵库县