发明名称 |
有机电致发光器件的封装结构 |
摘要 |
本发明涉及有机电致发光器件的封装结构,包括有机电致发光器件的基底,在基底的一侧设置有机电致发光器件的阳极、有机层和阴极,至少在所述阴极的外侧设有封装层,所述的封装层是由无机化合物层、聚合-无机杂合物层和聚合物层通过交替重叠沉积形成的复合膜结构,聚合-无机杂合物层设于无机化合物层和聚合物层之间。本发明的薄膜封装结构阶梯覆盖性好,沉积温度低,不会伤害发光器件的有机层,并且结构致密,针孔少,能够有效地阻隔水氧渗透进入器件内部,同时具有柔韧性。在封装层上加工一层保护层既能有效地保护封装层,又能进一步对水、氧阻隔。并且本发明的封装结构工艺简单,适合于器件大面积及柔性器件的卷料生产。 |
申请公布号 |
CN102593371A |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201210070178.4 |
申请日期 |
2012.03.16 |
申请人 |
四川长虹电器股份有限公司 |
发明人 |
彭德权;潘晓勇;李斌 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
成都虹桥专利事务所 51124 |
代理人 |
李顺德 |
主权项 |
有机电致发光器件的封装结构,包括有机电致发光器件的基底(1),在基底(1)的一侧设置有机电致发光器件的阳极(2)、有机层(3)和阴极(4),其特征为:至少在所述阴极(4)的外侧设有封装层(5),所述的封装层(5)是由无机化合物层、聚合‑无机杂合物层和聚合物层通过交替重叠沉积形成的复合膜结构,其中聚合‑无机杂合物层设于无机化合物层和聚合物层之间。 |
地址 |
621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号 |