发明名称 | 嵌入式环形电感器 | ||
摘要 | 一种用于制造嵌入式环形电感器(118)的方法包括在陶瓷衬底(100)中形成沿径向与中心轴(101)隔开第一距离以限定内圆周的第一多个导电性通孔(102)。形成沿径向相对于中心轴隔开第二距离以限定外圆周的第二多个导电性通孔(104)。在陶瓷衬底的第一表面(106)上形成在第一和第二多个导电性通孔中的基本上相邻的导电性通孔之间形成电连接的第一多个导电性迹线(110)。并且,在与第一表面相对的陶瓷衬底的第二表面上形成在第一和第二多个导电性通孔中的沿周向偏移的导电性通孔之间形成电连接的第二多个导电性迹线(110),以限定三维环形线圈。 | ||
申请公布号 | CN1871671B | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
申请号 | CN200480031045.X | 申请日期 | 2004.08.30 |
申请人 | 哈里公司 | 发明人 | 迈克尔·D·普莱卡奇;安德鲁·J·汤姆森 |
分类号 | H01F5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01F5/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李德山 |
主权项 | 一种印刷电路板,包括:由多个层叠的陶瓷材料层形成的陶瓷衬底;以及嵌入所述印刷电路板内的电感单元,所述电感单元包括:嵌入所述陶瓷衬底内并被配置成限制磁场的陶瓷环形芯,所述陶瓷环形芯的至少一部分由第一陶瓷材料构成,所述第一陶瓷材料比构成所述陶瓷衬底的至少一个其它部分的第二陶瓷材料具有更大的导磁率;和包括围绕所述陶瓷环形芯的多个圈的导电性线圈,其中,在共烧工艺中与所述陶瓷衬底整体形成所述陶瓷环形芯。 | ||
地址 | 美国佛罗里达 |