发明名称 | 图案化工艺 | ||
摘要 | 本发明公开了一种图案化工艺,其包括,首先,将一塑性材料浸泡于一起镀药液中,以在塑性材料的表面上形成一起镀金属层。在形成起镀金属层之后,将塑性材料浸泡于一化镀药液中,以在起镀金属层上形成一化镀金属层,其中起镀药液的反应活性大于化镀药液的反应活性。本发明能减少可携式电子产品或电子装置所需要的线路板的数目,以使可携式电子产品或电子装置朝向重量轻、体积小与厚度薄的趋势发展。 | ||
申请公布号 | CN101608302B | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
申请号 | CN200810125674.9 | 申请日期 | 2008.06.17 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 余丞宏 |
分类号 | C23C18/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 一种图案化工艺,包括:提供一塑性材料,其中该塑性材料包括多个催化剂颗粒;利用一激光光束,在该塑性材料的表面上形成一凹刻图案,其中一些催化剂颗粒活化并裸露于该凹刻图案内;将该塑性材料浸泡于一起镀药液中,以在该塑性材料的表面上形成一起镀金属层;以及在形成该起镀金属层之后,将该塑性材料浸泡于一化镀药液中,以在该起镀金属层上形成一化镀金属层,其中该起镀药液的反应活性大于该化镀药液的反应活性。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |