发明名称 |
一种采用原位合成制备AgTiB<sub>2</sub>触头材料的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种采用原位合成制备AgTiB2触头材料的方法,该方法以高纯Ag粉、Ti粉和B粉为原料,经过混粉后在压力机下进行压制;最后对压坯进行电弧熔炼,即得到原位生成的AgTiB2触头材料。与现有AgTiB2触头材料的制备技术相比,本发明的制备方法简便,获得的AgTiB2触头材料组织致密,原位生成的TiB2与Ag基体结合好,界面干净,AgTiB2触头材料的综合性显著能高。 |
申请公布号 |
CN102592701A |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201210036770.2 |
申请日期 |
2012.02.17 |
申请人 |
西安理工大学 |
发明人 |
王献辉;张天明;邹军涛;梁淑华;刘马宝;刘启达 |
分类号 |
H01B1/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/02(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 61214 |
代理人 |
李娜 |
主权项 |
一种采用原位合成制备AgTiB2触头材料的方法,其特征在于,该方法包括以下操作步骤:步骤1,粉末的配比按照质量百分比,分别称取1~5%的Ti粉,0.1~5%B粉,其余为Ag粉,以上各组份质量百分比总和为100%,所述Ti粉的平均粒径为1~10μm、纯度不低于99.9%,B粉平均粒径为1~10μm、纯度不低于99.9%,Ag粉平均粒径为50~100μm、纯度不低于99.99%;步骤2,混粉将步骤1称取好的Ag粉、Ti粉和B粉放入混粉机中,添加无水乙醇混合,混合时间为1~5h;步骤3,压制将步骤2混合好的粉末在压力机上进行冷压成型,压强为200~400MPa,保压时间为10~50s,制成压坯;步骤4,电弧熔炼将步骤3制备好的压坯放在真空电弧炉中,先对炉内抽真空,保证炉体内的真空度不低于10‑3Pa,然后通电开始熔化,熔化的温度为1100℃~1300℃,熔化时间为5~15min,反复熔炼多次后随炉冷却,即得到AgTiB2触头材料。 |
地址 |
710048 陕西省西安市金花南路5号 |