发明名称 |
一种具有优良耐电弧性能的硅橡胶及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种具有优良耐电弧性能的硅橡胶,原料及重量份数配比为:硅橡胶生胶:100份;ATH:50~200份;BN:25~100份;硫化剂:0.5~3.5份;TAIC:1~3份;羟基硅油:1~5份;硅烷偶联剂:1~5份/100份无机填料;无机填料由ATH和BN组成。本发明将乳液直接与硅橡胶生胶在双辊炼胶机上进行乳液共混,既可以提分散性,又可以避免纳米粒子飞扬;在填充ATH基础上加入BN,在高压小电流耐电弧实验后,损失质量更小,并且电弧烧蚀过程中,电弧始终游离于材料表面,并且表面材料不发生燃烧现象,实验过后,材料表面仅出现微微发黄现象,电极附近出现极少量的黑色残留物。 |
申请公布号 |
CN102585506A |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201110453196.6 |
申请日期 |
2011.12.20 |
申请人 |
西安交通大学 |
发明人 |
李建英;雷璟;李欣;李盛涛 |
分类号 |
C08L83/04(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;H01B3/28(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/04(2006.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
田洲 |
主权项 |
一种具有优良耐电弧性能的硅橡胶,其特征在于,所述硅橡胶构成原料及重量份数配比为:硅橡胶生胶:100份;ATH:50~200份;BN:25~100份;硫化剂:0.5~3.5份;TAIC:1~3份;羟基硅油:1~5份;硅烷偶联剂:1~5份/100份无机填料;无机填料由ATH和BN组成。 |
地址 |
710049 陕西省西安市咸宁路28号 |