发明名称 |
半导体器件和逆导IGBT |
摘要 |
提供一种半导体器件和逆导IGBT。该半导体器件包括具有基极区域(1)的半导体本体(40)以及布置在半导体本体(40)的主水平表面(15)上的第一电极(10)。该半导体本体(40)还包括具有与基极区域(1)形成第一pn结(9)的本体区域(2)的IGBT单元(110)以及具有与基极区域(1)形成第二pn结(9a)的阳极区域(2a)的二极管单元(120)。在垂直剖面中仅在IGBT单元(110)中形成与第一电极(10)欧姆接触的源极区域(3)以及与第一电极(10)欧姆接触的抗闩锁区域(4)。该抗闩锁区域(4)具有比本体区域(2)的最大掺杂浓度高的最大掺杂浓度。 |
申请公布号 |
CN102593168A |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201210013681.6 |
申请日期 |
2012.01.17 |
申请人 |
英飞凌科技奥地利有限公司 |
发明人 |
F.D.普菲尔施 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
曲宝壮;卢江 |
主权项 |
一种半导体器件,包括:包括第一导电类型的基极区域(1)和主水平表面(15)的半导体本体(40);布置在主水平表面(15)上的第一电极(10);在垂直剖面中,该半导体本体(40)还包括: 包括与基极区域(1)形成第一pn结(9)的第二导电类型的本体区域(2)的IGBT单元(110);以及 包括与基极区域(1)形成第二pn结(9a)的第二导电类型的阳极区域(2a)的二极管单元(120);并且 在垂直剖面中仅在IGBT单元(110)中形成的与第一电极(10)欧姆接触的第一导电类型的源极区域(3)以及与第一电极(10)欧姆接触的第二导电类型的抗闩锁区域(4),该抗闩锁区域(4)具有比本体区域(2)的最大掺杂浓度高的最大掺杂浓度。 |
地址 |
奥地利菲拉赫 |