发明名称 具有接触结构的发光二极管芯片
摘要 在具有辐射出射面(1)和接触结构(2,3,4)的发光二极管芯片中,该接触结构被布置在辐射出射面(1)上并且包括接合垫(4)和多个被设置用于电流扩展的接触条(2,3),这些接触条与接合垫(4)导电连接,接合垫(4)被布置在辐射出射面(1)的边缘区域中。该发光二极管芯片的特色尤其在于在接触结构(2,3,4)中对所发射的辐射(2 3)的减少的吸收。
申请公布号 CN101238591B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200680028603.6 申请日期 2006.06.02
申请人 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 发明人 V·哈尔;B·哈恩;J·鲍尔;R·奥博施米德;A·韦马;E·K·M·古恩瑟;F·埃伯哈德;M·里克特;J·斯特劳斯
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 卢江;刘春元
主权项 一种发光二极管芯片,具有辐射出射面(1)和接触结构(2,3,4),该接触结构被布置在所述辐射出射面(1)上并且包括接合垫(4)和多个被设置用于电流扩展的接触条(2,3),这些接触条与所述接合垫(4)导电连接,其特征在于,所述接合垫(4)被布置在所述辐射出射面(1)的边缘区域中,并且所述接触条中的至少一个(3)具有可变的宽度。
地址 德国雷根斯堡