发明名称 |
具有接触结构的发光二极管芯片 |
摘要 |
在具有辐射出射面(1)和接触结构(2,3,4)的发光二极管芯片中,该接触结构被布置在辐射出射面(1)上并且包括接合垫(4)和多个被设置用于电流扩展的接触条(2,3),这些接触条与接合垫(4)导电连接,接合垫(4)被布置在辐射出射面(1)的边缘区域中。该发光二极管芯片的特色尤其在于在接触结构(2,3,4)中对所发射的辐射(2 3)的减少的吸收。 |
申请公布号 |
CN101238591B |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN200680028603.6 |
申请日期 |
2006.06.02 |
申请人 |
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
发明人 |
V·哈尔;B·哈恩;J·鲍尔;R·奥博施米德;A·韦马;E·K·M·古恩瑟;F·埃伯哈德;M·里克特;J·斯特劳斯 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
卢江;刘春元 |
主权项 |
一种发光二极管芯片,具有辐射出射面(1)和接触结构(2,3,4),该接触结构被布置在所述辐射出射面(1)上并且包括接合垫(4)和多个被设置用于电流扩展的接触条(2,3),这些接触条与所述接合垫(4)导电连接,其特征在于,所述接合垫(4)被布置在所述辐射出射面(1)的边缘区域中,并且所述接触条中的至少一个(3)具有可变的宽度。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |