发明名称 |
无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法。该无卤无铅免洗助焊剂由如下重量百分比的组分组成:有机酸1.0~10.0%、高沸点溶剂0.2~8.0%、戊二醛0.05~5.0%、表面活性剂0.05~3.0%、余量为助焊剂溶剂。本发明无卤无铅免洗助焊剂润湿力强,可焊性优越,可提高无铅焊料的焊接性能,焊后板面残留物少,且铺展均匀,无须清洗,表面绝缘电阻高。另外,该无卤无铅免洗助焊剂不含卤素,在焊接过程中,无刺激性气味,烟雾小,焊点光亮,无环境污染,焊后板面残留物少,板面干净,离子污染度低,焊后不需清洗,表面绝缘电阻高。该无卤无铅免洗助焊剂制备方法工艺简单,成本低廉,对设备要求低的特点。 |
申请公布号 |
CN102581521A |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201210024366.3 |
申请日期 |
2012.02.03 |
申请人 |
深圳市兴时达科技产品有限公司 |
发明人 |
吴亚军;吴超 |
分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
1.一种无卤无铅免洗助焊剂,由如下重量百分比的组分组成:<img file="FDA0000133937250000011.GIF" wi="737" he="398" />余量为助焊剂溶剂。 |
地址 |
518125 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥蚝二芙蓉工业区6栋 |