高密度电性连接结构之封装基板及其制法

摘要

一种高密度电性连接结构之封装基板，系包括：表面具有导电迹线之基板本体、设于基板本体及导电迹线上之防焊层、以及电性接触垫，该防焊层具有开口以显露部份导电迹线，且电性接触垫系设于开口中之导电迹线上并与导电迹线等宽，以达缩减各电性接触垫之间的距离之目的。本发明复提供一种高密度电性连接结构之封装基板之制法。