具有雷射电抛光弱线之反向动作破裂碟片以及形成该弱线之方法

摘要

一种具有雷射电抛光弱线凹处之反向动作破裂碟片及一种用于在反向动作碟片中形成电抛光弱线凹处之改善方法，其确保在反向动作时碟片能完全开启。破裂碟片空白处系预先凸起、最后凸起及然后提供一层阻抗材料。对应于在凸起破裂碟片之凹面中所需求之弱线凹处，使用雷射光来移除至少阻抗材料层的一部份。然后该碟片接受电抛光操作，以从破裂碟片之被雷射光照射过之区域移除金属，藉此在所需配置及预先决定的深度之碟片中形成有光泽之抛光的弱线凹处，该深度系相关于材料的厚度。电抛光弱线系由分隔之相对通道部分所界定，该通道部分被凸起顶峰部分分开，其中通道部分的深度大于顶峰部分。具有电抛光弱线凹处的碟片爆发/反向压力可藉由改变碟片上的预先凸起压力而被选择性地控制。