发明名称 一种基于三层结构的可调谐人工电磁材料及其制作方法
摘要 本发明涉及一种基于三层结构的可调谐人工电磁材料及其制作方法,该人工电磁材料是由金属-掺杂介质-金属三层结构组成的微纳米图形结构,可用于红外、太赫兹波段。其制作方法包括:选择绝缘硅,利用沉积、粘结、干法刻蚀、湿法腐蚀、再沉积的技术,在基片上获得金属-掺杂介质-金属的三层结构;在三层结构之上进行光刻,获得光刻胶图形;利用离子束刻蚀将光刻胶图形转移到金属膜层上,即可获得基于金属-掺杂介质-金属三层结构的人工电磁材料。本发明的制作方法避免了常规方法如溅射、离子注入、键合等方法制备掺杂硅带来的掺杂难、掺杂不均、掺杂层厚度难控制等缺点,工艺简单,易于控制,是人工电磁材料的一种高效可靠的制作方法。
申请公布号 CN102556950A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201210026732.9 申请日期 2012.02.07
申请人 中国科学院光电技术研究所 发明人 邱传凯;胡承刚;岳衢;张铁军;李国俊;罗先刚;潘丽;李飞
分类号 B81C1/00(2006.01)I;H01Q15/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人 李新华;成金玉
主权项 一种基于三层结构的可调谐人工电磁材料的制作方法,其特征在于该方法包括如下步骤:步骤(1)选取合适的双面抛光的SOI片,清洗干净,并在SOI片顶层的掺杂硅表面沉积一层金属膜;步骤(2)另取单面抛光的硅片,在抛光表面涂覆一层粘结剂;步骤(3)利用粘连剂将沉积有金属膜的SOI片与硅片粘结,并将粘结好的硅片‑SOI片进行烘烤固化;步骤(4)利用干法刻蚀将硅片‑SOI片结构中SOI片的底层单晶硅进行刻蚀减薄;步骤(5)采用氢氧化钾湿法腐蚀,将硅片‑SOI片结构中SOI片上剩余的底层单晶硅腐蚀完毕,使SOI片的二氧化硅中间层露出;步骤(6)采用氢氟酸湿法腐蚀,将硅片‑SOI片结构中SOI片的二氧化硅中间层腐蚀完毕,露出掺杂硅表面;步骤(7)在步骤(6)中的掺杂硅表面沉积一层金属膜,从而在硅片上形成金属‑掺杂介质‑金属的三层结构;步骤(8)在所得金属‑掺杂介质‑金属三层结构上涂覆光刻胶,并在烘箱或热板中进行前烘;步骤(9)利用光刻设备对基片进行曝光,在光刻胶上获得所设计的二维周期性阵列微纳结构图形,并置于烘箱或热板中进行坚膜;步骤(10)采用干法刻蚀将步骤(9)中的光刻胶图形转移至金属‑掺杂介质‑金属三层结构中的上层金属;步骤(11)用有机溶剂浸泡刻蚀后的样品,将刻蚀后剩余的光刻胶去除,即可获得基于金属‑掺杂介质‑金属三层结构的可调谐人工电磁材料。
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