发明名称 | 高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条,其特征在于:包括条形上盖,在上盖的底面安装一截面为纺锤形的条形弹性条,在条形弹性条两侧的上盖底面外侧边缘处对称安装粘接条。本实用新型使用时,将截面为纺锤形的条形弹性条压入凹槽内,条形弹性条两侧上盖底面对称安装的两个粘接条牢固的粘接在设备表面,由此将整体固定在设备表面并将设备表面的凹槽封堵,在粘接条内侧安装的弹性挡条进一步增加了密闭性,防止灰尘等杂物进入设备的凹槽,而且上盖的截面为等腰梯形,在设备清洁时易于清洗,不易出现残留,使用非常方便,避免了凹槽内积聚的灰尘等杂物污染产品。 | ||
申请公布号 | CN202335079U | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
申请号 | CN201120473381.7 | 申请日期 | 2011.11.24 |
申请人 | 天津普林电路股份有限公司 | 发明人 | 时丽艳 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 王来佳 |
主权项 | 一种高密度互连电路板设备凹槽封堵胶条,其特征在于:包括条形上盖,在上盖的底面安装一截面为纺锤形的条形弹性条,在条形弹性条两侧的上盖底面外侧边缘处对称安装粘接条。 | ||
地址 | 300308 天津市东丽区空港经济区航海路53号 |