| 发明名称 | 一种晶块筛 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体加工技术领域的工具，特别是一种晶块筛，包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，所述的凹槽的底面是一侧高、另一侧低的结构，较好的技术效果是：高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍的晶片的高度，这样结构的晶块筛具有生产效率高、晶块容易归位、使用方便的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202316296U | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201120378955.2 | 申请日期 | 2011.09.22 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈建卫;陈磊 |
| 分类号 | B07B1/46(2006.01)I | 主分类号 | B07B1/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶块筛，包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，其特征是：所述的凹槽的底面是一侧高、另一侧低的结构。 | ||
| 地址 | 461500 河南省长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||