发明名称 |
电镀挂具及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电镀挂具,包括挂架,还包括:安装在所述挂架上的遮蔽板,所述遮蔽板上设置有多个通孔,且所述遮蔽板为不导电材质,且当电路板安装在所述挂架上时,所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。还公开了一种电镀挂具制备方法,包括:将电路板安装在挂架上;制作遮蔽板,所述遮蔽板上设置有多个通孔,且遮蔽板为不导电材质;将遮蔽板安装在所述挂架上,使得:当电路板安装在所述挂架上时,遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。本发明通过在挂架上增加不导电的、且设置有通孔的遮蔽板,从而在电路板电镀时改变电力线分布情况,克服了电力线的边缘效应,使得电镀产品电镀层厚度均匀。 |
申请公布号 |
CN102560609A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201010621756.X |
申请日期 |
2010.12.24 |
申请人 |
北大方正集团有限公司 |
发明人 |
苏新虹;朱兴华 |
分类号 |
C25D17/08(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种电镀挂具,包括挂架,其特征在于,还包括:安装在所述挂架上的遮蔽板,所述遮蔽板上设置有多个通孔,且所述遮蔽板为不导电材质,其中,当电路板安装在所述挂架上时,所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |