发明名称 |
PTH通孔结构 |
摘要 |
本发明提供了一种PTH通孔结构,其主要适用于印刷电路板上,所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料,其中,所述PTH通孔填充有锡料的一末端为缩口端,其另一末端为宽口端,且该PTH通孔轴剖面呈梯形,所述PTH通孔的斜侧面与垂直方向呈一夹角,所述PTH通孔的缩口端的直径不大于宽口端的直径的0.38毫米。本发明提供了一种新型的PTH通孔结构,有效提高了PTH通孔上锡的驱动力,在进行测试时提高了生产中的直通率以及产品的可靠性。 |
申请公布号 |
CN102573273A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
申请号 |
CN201010607401.5 |
申请日期 |
2010.12.27 |
申请人 |
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
发明人 |
王集锦 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种PTH通孔结构,其主要适用于印刷电路板上,所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料,其特征在于,所述PTH通孔一末端为缩口端,其另一末端为宽口端,且该PTH通孔轴剖面呈梯形。 |
地址 |
528308 广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路1号 |