发明名称 电子元件安装线的管理方法
摘要 本发明提供电子元件安装线的管理方法。各电子元件安装装置中存储部件存储由各识别摄像机拍摄第1块多面安装基板的各分割基板部的定位标记后由各识别处理装置识别的识别结果,关于第2块以后的多面安装基板,仅在开头的电子元件安装装置由识别摄像机拍摄各分割基板部的定位标记后识别处理装置识别,计算开头的电子元件安装装置1中的第1块多面安装基板的识别结果与第2块以后的多面安装基板的识别结果的差分,并将差分的数据发送到第2台以后的电子元件安装装置,在第2台以后的电子元件安装装置中基于差分的数据及第2台以后的电子元件安装装置中的第1块多面安装基板的识别结果,对第2块以后的多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。
申请公布号 CN102573437A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201110424285.8 申请日期 2011.12.16
申请人 株式会社日立高新技术仪器 发明人 熊谷大辅;渡边昭夫;泉原弘一
分类号 H05K13/00(2006.01)I 主分类号 H05K13/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 胡金珑
主权项 一种电子元件安装线的管理方法,该电子元件安装线具备多个作业装置,该作业装置具有作业头,该作业头进行与电子元件在多面安装基板上的安装相关联的作业,该多面安装基板具有在被切断时作为独立的基板而处理的多个分割基板部,其特征在于,在各个作业装置中由各自的识别摄像机拍摄同一组中的第1块所述多面安装基板的各个分割基板部的定位标记从而由各自的识别处理装置进行识别,并由存储部件存储该识别结果,关于同一组中的第2块以后的所述多面安装基板,仅在所述电子元件安装线所管理的开头的作业装置中利用所述识别摄像机拍摄各个分割基板部的定位标记从而由所述识别处理装置进行识别,基于所述第1块所述多面安装基板在各个作业装置中的各个识别结果和第2块以后的所述多面安装基板在开头的作业装置中的识别结果,在第2台以后的作业装置中关于第2块以后的所述多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。
地址 日本埼玉县