| 发明名称 | 一种透明导电层的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种透明导电层的制造方法，包括：形成一金属层；沉积至少一层石墨烯层于金属层上；刻蚀石墨烯层形成网格状图案；提供一基板；转移石墨烯层于基板上。采用本发明可以在提升导电层的穿透率的同时降低阻值。 | ||
| 申请公布号 | CN102568657A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201210041075.5 | 申请日期 | 2012.02.21 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 邱博文;林永昌;廖家翎;胡国仁;陈嘉祥;江明峰 |
| 分类号 | H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 曾红 |
| 主权项 | 一种透明导电层的制造方法，其特征在于，包括：形成一金属层；沉积至少一层石墨烯层于所述金属层上；刻蚀所述石墨烯层形成网格状图案；提供一基板；以及转移所述石墨烯层于所述基板上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 | ||