发明名称 无线终端
摘要 提供了一种能够抑制由于终端的打开/闭合而引起的天线特性恶化的无线终端,即,无线终端包括:内部均具有电路板的第一机壳和第二机壳,其中在所述电路板上形成了接地导电层;连接构件,用于将所述第一机壳和第二机壳的端部彼此连接起来,从而可以打开或闭合机壳;内置天线,布置在第一机壳和第二机壳中的一个机壳中,并且处于与所述连接构件相对一侧的端部;和接地导电构件,用于将所述第一机壳和第二机壳中布置的电路板的接地导电层彼此电连接在一起,该无线终端如此构造:所述连接构件的一部分包括导电构件,并且使所述接地导电构件与所述导电构件相接触。
申请公布号 CN102572035A 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201210085981.5 申请日期 2005.11.25
申请人 京瓷株式会社 发明人 高桥真
分类号 H04M1/02(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 潘剑颖
主权项 一种无线终端,包括:第一机壳;第二机壳;铰链,用于将所述第一机壳和第二机壳的端部彼此连接起来,从而机壳相对于彼此打开及闭合;内置天线,布置在所述第一机壳中,并且处于与所述铰链相对一侧的端部;第一电路板,在所述第一电路板上形成了第一接地导电层,所述第一电路板布置在所述第一机壳中;第二电路板,在所述第二电路板上形成了第二接地导电层,所述第二电路板布置在所述第二机壳中;信号线,用于将所述第一接地导电层和第二接地导电层电连接在一起;其中,所述铰链包括导电构件和非导电构件,所述导电构件与所述第一接地导电层接触,并且电连接于所述第一接地导电层,并且不接触所述第二接地导电层,以及所述信号线与所述导电构件相接触。
地址 日本京都府