| 发明名称 |
发光二极管封装结构的制造方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；使用胶针在所述容置槽内滴加封装胶液，滴加封装胶液的同时移动该胶针；固化所述封装胶液形成封装层，得到发光二极管封装结构。 |
| 申请公布号 |
CN102569536A |
申请公布日期 |
2012.07.11 |
| 申请号 |
CN201010574804.4 |
申请日期 |
2010.12.07 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
孔维江 |
| 分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供封装载体，该封装载体上有两个导线架，封装载体包括第一表面，该第一表面上形成有容置槽，容置槽由一底壁和一侧壁围成；将发光二极管芯片贴设于所述容置槽的底部，并与所述两个导线架通过金属导线电性连接；使用胶针在所述容置槽内滴加封装胶液，滴加封装胶液的同时移动该胶针；固化所述封装胶液形成封装层，得到发光二极管封装结构。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
