一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺

摘要

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及甚低轮廓电解铜箔进行表面处理的工艺，特别涉及一种对甚低轮廓电解铜箔进行表面处理时用到的添加剂。该添加剂由三种组分组成：硫酸亚钛；硫酸钛；钼酸盐。其在电镀液中的含量分别为50~150mg/L、150~250mg/L、70~118mg/L（钼酸根）.该添加剂用于添加在微晶粗化槽中，三种组分，共同配合使用使处理后的铜箔粗化层晶粒小而密集，达到微晶效果。本发明还在表面处理的粗化槽中找出各种添加剂的添加量及合适的电镀工艺条件（铜酸含量、温度、电流密度），使处理后的18微米甚低轮廓电解铜箔可以满足以下技术指标：抗剥离强度≥1.0kg/cm、表面粗糙度Rz值≤5.1µm。

主权项

一种电解铜箔表面处理用的添加剂，其特征在于由硫酸亚钛、硫酸钛、钼酸盐三种组分组成。