整合屏蔽膜的半导体封装件及其制造方法

摘要

半导体封装件包括导线架、第一图案化接垫层、第二图案化接垫层、芯片、封装体及屏蔽膜。导线架具有数个第一凹陷部、数个第二凹陷部、外侧面、上表面与下表面。第一凹陷部从上表面往下表面的方向延伸，第二凹陷部从下表面延伸至第一凹陷部。第一图案化接垫层形成于导线架的上表面且延伸至导线架的外侧面。第二图案化接垫层形成于导线架的下表面且延伸至导线架的外侧面。芯片设于对应的第一凹陷部内。封装体包覆芯片及第一图案化接垫层。屏蔽膜覆盖封装体的外表面、第一图案化接垫层的外侧面、导线架的外侧面及第二图案化接垫层的外侧面。

主权项

一种半导体封装件，包括：一导线架，具有数个第一凹陷部、数个第二凹陷部、一外侧面、一上表面以及与该上表面相对的一下表面，该些第一凹陷部从该上表面往该下表面的方向延伸，该些第二凹陷部从该下表面延伸至该些第一凹陷部；一第一图案化接垫层，形成于该导线架的该上表面且延伸至该导线架的该外侧面且具有一外侧面；一第二图案化接垫层，形成于该导线架的该下表面且延伸至该导线架的该外侧面且具有一外侧面；一芯片，设于对应的该第一凹陷部内；一封装体，包覆该芯片及该第一图案化接垫层且具有一外表面；以及一屏蔽膜，覆盖该封装体的该外表面、该第一图案化接垫层的该外侧面、该导线架的该外侧面及该第二图案化接垫层的该外侧面。