一种芯片级集成封装工艺及LED器件

摘要

本发明公开了一种芯片级集成封装工艺及LED器件，其中封装工艺的步骤依次为：处理平面板支架、固定LED芯片、荧光胶涂布形成围坝形状、涂布透明胶水形成格栅板形状、固化成形围坝和格栅，点围坝内用荧光粉胶、烘干；LED器件包括平面板支架，平面板支架被划分成中间区域和中间区域以外的二个以上的外围区域；在中间区域和外围区域内固定LED芯片；外围区域外的平面板支架上设有荧光粉胶围坝；中间区域和外围区域之间以及相邻外围区域之间设有由透明胶水形成的格栅板；在每个区域内封装有荧光粉胶。利用该封装工艺成型的LED器件，光能的损失小，LED器件发发光的光色均匀，显色性好。

主权项

一种芯片级集成封装工艺，其特征在于：包括配胶工艺和封装工艺；所述的配胶工艺包括围坝用荧光粉胶配胶工艺和围坝内用荧光粉胶配胶工艺；所述围坝用荧光粉胶配胶工艺的过程为：将荧光粉和胶水按照重量比为X∶1加入到配胶容器中，其中0＜X≤1，充分混合形成围坝用荧光粉胶，并对围坝用荧光粉胶进行真空脱泡处理，真空脱泡处理时的真空度为0.01～1000pa；所述的围坝内用荧光粉胶配胶工艺的过程为：将荧光粉和胶水按照重量比为0～2.3∶1加入到配胶容器中，充分混合形成围坝内用荧光粉胶，并对围坝内用荧光粉胶进行真空脱泡处理，真空脱泡处理时的真空度为0.01～1000pa；所述的封装工艺包括以下步骤：(1)对平面板支架进行除湿及等离子体处理；(2)将平面板支架划分成中间区域和中间区域以外的二个以上的外围区域；在中间区域和外围区域内固定LED芯片，其中，每个区域内包括一个以上的LED芯片；(3)用金线连接LED芯片的正极和负极；(4)利用点胶机的图形化涂布功能设计好围坝的形状和尺寸，将上述配好的围坝用荧光粉胶装进自动点胶机的针筒内，利用自动点胶机的针筒在位于外围区域以外的平面板支架上用荧光粉胶涂布形成围坝形状，然后，通过热固化成型形成荧光粉胶围坝；(5)在中间区域与外围区域以及相邻外围区域之间涂布透明胶水，并通过热固化形成成型的格栅板；(6)利用自动点胶设备将上述的围坝内用荧光粉胶点在围坝内的中间区域和外围区域当中；(7)将上述步骤(6)完成的LED器件放入到烘干箱内进行烘干，以完成芯片级集成封装工艺。