| 发明名称 | 不含Pb的铜合金滑动材料和滑动轴承 | ||
| 摘要 | 本发明提供不含Pb的铜合金滑动材料，其含有1.0～15.0％的Sn、0.5～15.0％的Bi和0.05～5.0％的Ag，Ag和Bi形成Ag-Bi共晶，即使不含Pb也达到与含Pb材料同等的特性，且摩擦系数稳定。根据需要也可含有0.1～5.0％的Ni、0.02～0.2％的P、和/或0.5～30.0％的Zn中的至少1种、以质量百分率计1.0～10.0％平均粒径为1.5～70μm的Fe3P、Fe2P、FeB、NiB和/或AlN。 | ||
| 申请公布号 | CN101688268B | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN200880015917.1 | 申请日期 | 2008.05.14 |
| 申请人 | 大丰工业株式会社 | 发明人 | 横田裕美;向井亮;加藤慎一;滨口奈穗美 |
| 分类号 | C22C9/02(2006.01)I;B22F5/00(2006.01)I;B22F7/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;F16C33/12(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;李平英 |
| 主权项 | 不含Pb的铜合金滑动材料，其特征在于，以质量百分率计含有1.0～15.0％的Sn、0.5～15.0％的Bi和0.05～5.0％的Ag，剩余部分包含Cu和不可避免的杂质，上述Cu和Sn形成铜基质，且前述Ag和Bi形成Ag‑Bi共晶。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||