发明名称 芯片焊接装置
摘要 本实用新型涉及对芯片焊接装置的改进。提供了一种改善焊接质量,确保焊接牢靠的芯片焊接装置。包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。本实用新型在原有结构的基础上增加了垫板,还提供了一种筛选芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油来粘住并将其定位,利用垫板将引线顶起,用吸盘将筛好的芯片扣到石墨船上,然后在取走吸盘和垫板,芯片随着焊油的粘性与引线一起下落,保证芯片粘在钉头的。本实用新型有效的减少不牢固的现象,降低了断料率,节约了原材料,提高了成品率。
申请公布号 CN202332798U 申请公布日期 2012.07.11
申请号 CN201120452809.X 申请日期 2011.11.16
申请人 扬州扬杰电子科技股份有限公司 发明人 陈小华
分类号 H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 芯片焊接装置,包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,其特征在于,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。
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