| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括：衬底，具有上表面和背对上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半导体芯片，安装至衬底的上表面，具有面向上表面的一个表面以及背对该一个表面的另一表面，并且弯曲成微笑的形状，使得半导体芯片的弯曲边缘部分插入到凹槽中。 | ||
| 申请公布号 | CN102569217A | 申请公布日期 | 2012.07.11 |
| 申请号 | CN201110458334.X | 申请日期 | 2011.10.14 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 卢熙摞 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：衬底，包括形成在该衬底的上表面上的第一凹槽；以及第一弯曲半导体芯片，包括第一边缘部分，该第一边缘部分插入到形成在该衬底的该上表面上的该第一凹槽中。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||