一种多重定位的集成电路引线框架版

摘要

本实用新型公开了一种多重定位的集成电路引线框架版，它克服了现有同类产品的集成芯片与管芯片易发生错位滑移的缺陷。它包括每列包含多个相同引线框架的基本单元，所述基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸；所述引线框架设有管芯片和多个导脚；所述导脚在封装区内侧均设有固封孔，所述管芯片在靠近边缘的四周设有长腰形的增强孔；所述管芯片和所述导脚端部焊区相对于所述引线框架基体平面凹陷构成沉台。相邻的基本单元设有细长的孔隙，管芯片背面设有多个凹坑。应用本实用新型专利技术后，使得引线框架抗弯性能更加优异，并大大提升了集成芯片与管芯片结合的牢固度，广泛适用于语音芯片、霍尔电路、电脑、家用电器等微电子领域。

主权项

一种多重定位的集成电路引线框架版，包括每列包含多个相同引线框架(3)的基本单元(1)，所述基本单元(1)经上、下两侧的边带(2)连接后横向重复延伸；所述引线框架(3)设有管芯片(6)和多个导脚(7)；其特征在于：所述导脚(7)在封装区(8)内侧均设有固封孔(9)，所述管芯片(6)在靠近边缘的四周设有长腰形的增强孔(10)；所述管芯片(6)和所述导脚(7)端部焊区(11)相对于所述引线框架(3)基体平面凹陷构成沉台(12)。