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<p>Procédé de réalisation d'un moyen de connexion électrique d'une puce de circuits intégrés et puce de circuits intégrés comprenant une plaque de substrat et, sur une face avant de la plaque de substrat, des circuits intégrés et une couche intégrant un réseau avant d'interconnexion électrique, dans lesquels au moins un via local de connexion électrique (7a) en une matière conductrice de l'électricité, est formé dans un trou (8) de la plaque de substrat (2) et est reliée à une portion de connexion (9) dudit réseau d'interconnexion électrique ; un pilier de connexion électrique (16) en une matière conductrice de l'électricité, est formé sur une partie arrière du via de connexion électrique ; et une couche extérieure locale de protection (18) peut recouvrir au moins en partie le via de connexion électrique et le pilier de connexion électrique.</p> |
