| 发明名称 | 不规则形状的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种不规则形状的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、一管芯及一封胶。该管芯附着至该基板的一表面，且电性连接至该基板。该封胶包覆该管芯，具有至少一封胶缺口。如此，其它组件可置放于该封胶缺口，或者该封装结构可对应于电路板边缘的缺口而设置。 | ||
| 申请公布号 | CN102543909A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201210051256.6 | 申请日期 | 2012.03.01 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 唐和明;锺启生;张耿端 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 一种不规则形状的封装结构，包括：一基板，具有一表面；一管芯，附着至该基板之该表面，且电性连接至该基板；及一封胶，位于该基板的该表面，且包覆该管芯，该封胶具有至少一封胶缺口；其中该基板具有至少一外露部分，该至少一外露部分未被该封胶所覆盖且对应该至少一封胶缺口。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||