| 发明名称 | 一种天线连接结构及移动终端 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示一种天线连接结构，应用于具有上下壳体的电子装置上，其中该电子装置的上壳体内设有主电路板，而该电子装置的下壳体内表面设有一天线，并且该上、下壳体之间还设有一固定座，该固定座上贯穿设有一弹性顶针，该弹性顶针的上下端分别与天线及主电路板弹性抵接，从而将天线与主电路板电性连接，如此不需此弹性顶针焊接于主电路板上，从而简化制造工艺并可防止因焊接产生的较大的寄生电容耦合的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202308451U | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN201120389698.2 | 申请日期 | 2011.10.12 |
| 申请人 | 捷开通讯科技（上海）有限公司 | 发明人 | 宋文仙;周友文 |
| 分类号 | H01R13/24(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R12/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海和跃知识产权代理事务所 31239 | 代理人 | 孟建勇 |
| 主权项 | 一种天线连接结构，应用于具有上下壳体的电子装置上，其中该电子装置的上壳体内设有主电路板，而该电子装置的下壳体内表面设有一天线，其特征在于：该天线连接结构包括一固定座，设于该上、下壳体之间，并且该固定座上贯穿设有一弹性顶针，该弹性顶针的上下端分别与天线及主电路板弹性抵接。 | ||
| 地址 | 201201 上海市浦东新区上丰路977号1幢B座818室 | ||