发明名称 一种耐高压的隧穿晶体管及其制备方法
摘要 本发明提出了一种耐高压的隧穿晶体管及其制备方法,该隧穿晶体管包括漏极,外延层,埋层,源极,栅介质,栅极,源极金属层和漏极金属层。本发明隧穿晶体管能够提高器件在关态下的耐击穿能力,降低器件的导通电阻,减小大电流下的功耗,提高器件散热能力,优化器件在大电流下的特性。本发明的制备方法在漏极之上制备低掺杂或本征的外延层,能够降低器件的导通电阻,减小大电流下的功耗,其在靠近源极制备非重掺杂的p区以及靠近漏极制备非重掺杂的n区,能够提高器件在关态下的耐击穿能力。
申请公布号 CN102544104A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201210009396.7 申请日期 2012.01.12
申请人 清华大学 发明人 崔宁;梁仁荣;王敬;许军
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人 张大威
主权项 一种耐高压的隧穿晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底及其上形成的漏极,所述漏极为重掺杂;外延层,所述外延层形成在所述漏极之上,在所述外延层内形成有隔离区;埋层,所述埋层形成于所述外延层内,所述埋层的掺杂类型与所述漏极的掺杂类型相反,所述埋层为轻掺杂;源极,所述源极形成于所述埋层内且暴露于所述外延层的上表面,所述源极的掺杂类型与所述漏极的掺杂类型相反,所述源极为重掺杂;栅介质和栅极,所述栅介质形成于所述外延层之上,所述栅极形成于所述栅介质之上;源极金属层和漏极金属层,所述源极金属层形成于所述源极之上,所述漏极金属层形成于漏极之下。
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