一种LED荧光粉承载装置及封装模块实现方法

摘要

本发明公开了一种LED荧光粉承载装置及封装模块实现方法，包括扁平玻璃管、荧光粉，所述玻璃管为扁平中空玻璃管，其内壁设置有荧光粉，在封闭空间内对LED进行封闭，替代传统的硅胶与荧光粉包围芯片所选成的热损害。所述LED芯片为蓝光芯片，其发光波长为420nm～500nm。所述LED芯片为紫外光芯片，其发光波长为400nm以下。所述封闭空间内充满惰性气体。所述惰性气体为氦气或氮气。所述封闭空间为真空空间或充惰性气体空间，为LED封装设备工作空间。以及公开了一种LED封装模块的制作方法。本发明公开的一种LED封装模块及其制作方法，其发光性能稳定，解决了芯片散热和荧光粉老化等问题。

主权项

一种LED荧光粉承载装置，包括玻璃管、荧光粉，其特征在于：所述玻璃管扁平中空玻璃管，其内壁设置有荧光粉。