发明名称 新型铸件导体
摘要 本实用新型属于一种新型铸件导体,在导体座上触头座两端口外周壁上设有卡沿槽,梅花触指的一端适配在卡沿槽内,梅花触指的另一端位于触头座两端口外,梅花触指外壁设有弹簧圈,弹簧圈外间隔距离包设有屏蔽罩,屏蔽罩固定在两端口外周上。本实用新型可减轻对导电杆的抱紧力,减少传动机械的负载和摩擦系数,提高了接地开关的使用寿命,还具有结构简单,紧凑体积小,安全可靠,稳定性好,成本低和使用寿命长的优点。
申请公布号 CN202307558U 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201120443802.1 申请日期 2011.11.11
申请人 北京北开电气股份有限公司 发明人 陈祥
分类号 H01H1/58(2006.01)I;H01H1/44(2006.01)I;H01H1/64(2006.01)I 主分类号 H01H1/58(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 闫立德
主权项 一种新型铸件导体,主要由导体座所组成,其特征在于:在导体座上触头座两端口外周壁上设有卡沿槽,梅花触指的一端适配在卡沿槽内,梅花触指的另一端位于触头座两端口外,梅花触指外壁设有弹簧圈,弹簧圈外间隔距离包设有屏蔽罩,屏蔽罩固定在两端口外周上。
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