发明名称 |
新型铸件导体 |
摘要 |
本实用新型属于一种新型铸件导体,在导体座上触头座两端口外周壁上设有卡沿槽,梅花触指的一端适配在卡沿槽内,梅花触指的另一端位于触头座两端口外,梅花触指外壁设有弹簧圈,弹簧圈外间隔距离包设有屏蔽罩,屏蔽罩固定在两端口外周上。本实用新型可减轻对导电杆的抱紧力,减少传动机械的负载和摩擦系数,提高了接地开关的使用寿命,还具有结构简单,紧凑体积小,安全可靠,稳定性好,成本低和使用寿命长的优点。 |
申请公布号 |
CN202307558U |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201120443802.1 |
申请日期 |
2011.11.11 |
申请人 |
北京北开电气股份有限公司 |
发明人 |
陈祥 |
分类号 |
H01H1/58(2006.01)I;H01H1/44(2006.01)I;H01H1/64(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/58(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
闫立德 |
主权项 |
一种新型铸件导体,主要由导体座所组成,其特征在于:在导体座上触头座两端口外周壁上设有卡沿槽,梅花触指的一端适配在卡沿槽内,梅花触指的另一端位于触头座两端口外,梅花触指外壁设有弹簧圈,弹簧圈外间隔距离包设有屏蔽罩,屏蔽罩固定在两端口外周上。 |
地址 |
100097 北京市亦庄经济开发区永昌南路5号 |