| 发明名称 |
一种频率变换非线性光学芯片封装方法 |
| 摘要 |
一种用于紧凑型非线性芯片的封装方法，其制作方法流程为：(1)将镀好膜的固体激光晶体和非线性频率变换晶体按顺序排列好；(2)将入射面和出射面分别平行的支架放于固体激光晶体和非线性频率变换晶体之间；(3)将固体激光晶体，非线性频率变换晶体和支架粘接在一起形成一整体结构；(4)该整体结构固定安装在导热热沉上；(5)移去支架。 |
| 申请公布号 |
CN102545020A |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
| 申请号 |
CN201110446152.0 |
申请日期 |
2011.12.28 |
| 申请人 |
南京长青激光科技有限责任公司;C2C晶芯科技公司 |
发明人 |
徐庆杨;苏红平;李向阳 |
| 分类号 |
H01S3/109(2006.01)I;H01S3/16(2006.01)I;G02F1/35(2006.01)I |
主分类号 |
H01S3/109(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种紧凑型非线性芯片的封装方法，其特征是，其封装流程为：(1)将镀好膜的固体激光晶体和非线性频率变换晶体按顺序排列好；(2)将入射面和出射面分别平行的支架放于固体激光晶体和非线性频率变换晶体之间；(3)将固体激光晶体，非线性频率变换晶体和支架粘接在一起形成一整体结构；(4)该整体结构固定安装在导热热沉上；(5)移去支架； |
| 地址 |
210046 江苏省南京市经济技术开发区恒竞路58号 |
