发明名称 | 探针晶片、探针装置以及测试系统 | ||
摘要 | 本发明提供一种测试系统,用于测试在一个半导体晶片上形成的多个半导体芯片,该测试系统具有:晶片基板;和在晶片基板上形成,对各个半导体芯片至少各设置一个,与对应的半导体芯片的输入输出端电连接的多个晶片侧连接端;以及在晶片基板上形成,对各个半导体芯片至少各设置一个,生成用于所对应的半导体芯片的测试的测试信号,分别提供给对应的各个半导体芯片,以测试各个上述半导体芯片的多个电路部;生成用于控制多个电路部的控制信号的控制装置。 | ||
申请公布号 | CN101978485B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
申请号 | CN200880128222.4 | 申请日期 | 2008.03.26 |
申请人 | 爱德万测试株式会社 | 发明人 | 甲元芳雄;梅村芳春 |
分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人 | 齐永红 |
主权项 | 一种探针晶片,其与具有多个半导体芯片的半导体晶片电连接,其特征在于所述探针晶片包括:晶片基板;以及多个晶片侧连接端,其在上述晶片基板上形成,对每个上述半导体芯片至少各设置一个,与对应的上述半导体芯片的输入输出端电连接;多个电路部,其在上述晶片基板上形成,对每个上述半导体芯片至少各设置一个,通过上述晶片侧连接端与所对应的上述半导体芯片之间交接信号。 | ||
地址 | 日本东京都 |