一种线路板型表面贴装发光二极管

摘要

本实用新型涉及一种发光元件，提供了一种线路板型表面贴装发光二极管，其包括线路板、芯片以及封装体，线路板包括BT板以及设于BT板上、下两表面上的线路层，BT板上设有与线路层电连接的导电孔，BT板的上表面上设有遮盖导电孔的挡片，封装体覆盖BT板上的导电孔。本实用新型中，于BT板上设置一遮盖导电孔的挡片，导电孔不外露，当线路板与封装体组装成发光二极管时，避免高温模压时胶水流入导电孔内；由于挡片的阻挡，可以相应增大封装体与线路板的接触面积，所以发光二极管可以做的相对较小，使其符合微型化要求；同时，导电孔不外露，避免胶水溢至BT板的吃锡面，大大改善发光二极管在焊接过程中的吃锡性能，提高焊接可靠性。

主权项

一种线路板型表面贴装发光二极管，包括线路板、线路板上的芯片以及将所述芯片封装的封装体，所述线路板包括BT板以及设于所述BT板上、下两表面上的线路层；所述BT板上设有与所述线路层电连接的导电孔，其特征在于：所述BT板的上表面上设有遮盖所述导电孔的挡片，所述封装体覆盖所述BT板上的导电孔。